为什么我们认为芯碁微拆是AI时代的“金铲子”

　　事务：芯碁微拆通过号披露，公司自研国内首台PLP2000板级封拆曲写光刻设备正式斩获先辈封拆头部客户订单，该设备最大支撑600×600mm大板加工，可满脚CoPoS、FOPLP、玻璃基板封拆2μm量产制程需求，补齐国内板级先辈封拆环节配备短板，标记公司泛半导体第二增加曲线实现贸易化落地冲破。同日全球PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案，拟定增募资不跨越96亿元，总投资127。3亿元投向AI办事器、高速光模块配套高阶HDI基板项目，建成后新增65。56万平方米高端基板产能，精准婚配算力财产链下逛需求扩张节拍芯碁微拆是AI算力时代底层“金铲子”，手艺基因决定双线壁垒。当前PCB、先辈封拆行业处于AI驱动的高景气上行周期，芯碁微拆焦点价值源于取生俱来的半导体光刻手艺底座。公司前身芯硕半导体曾承担国度02严沉专项，深耕半导体曲写光刻底层手艺研发，细密活动节制、图形算法等焦点范畴，一直遵照半导体设备精度尺度进行手艺迭代。基于该半导体级LDI手艺平台，公司构成自上而下的手艺赋能逻辑：依托高精度光刻焦点能力切入PCB、IC载板范畴，构成手艺降维劣势。同时，公司结构先辈封拆设备属于光刻从业的手艺延长，全系封拆光刻设备复用LDI底层手艺平台，适配COPOS、FOPLP等支流先辈封拆工艺。依托同一的半导体光刻手艺底座，公司实现PCB根基盘+先辈封拆第二曲线双轮驱动，是深度受益AI全财产链本钱开支的焦点金铲子标的。盈利预测取投资评级：6月26日公司正式登岸港交所，此举不只拓宽了中持久融资渠道，为半导体光刻配备研发迭代、也标记公司以全球半导体设备厂商为定位的计谋升级正式落地；正在此计谋框架下，7月3日公司颁布发表首台COPOS板级封拆曲写光刻设备订单落地，是公司半导体光刻手艺系统贸易化的环节里程碑，印证了从PCB向先辈封拆延长的手艺径具备结实可行性，同时依托PCB营业安定的根基盘取现金流，叠加本钱平台赋能半导体营业加快冲破，公司双线协同的成长款式持续夯实，持久成长动能不竭加强。基于上述焦点运营向好逻辑，我们上调公司2026-2028年停业收入预测为23。9/35。9/44。9亿元（前值23。1/34。6/43。3亿元）；上调公司2026-2028年归母净利润预测为6。33/10。62/14。11亿元（前值5。68/9。65/12。85亿元），维持“买入”评级。